Tipiski pielietojumi:
Pusvadītāju pārbaude– Aizmugurējās plātnes pārbaude, TSV (caur silīciju veidotas atveres) mērīšana, defektu pārskatīšana pēc lāzergriešanas
Neveiksmju analīze– Nesagraujoša attēlveidošana caur silīcija substrātiem, lai pārbaudītu apraktas struktūras
Lāzera apstrāde– 1064 nm šķiedru lāzera ablācijas, urbšanas vai metināšanas novērošana reāllaikā materiālzinātnē un ražošanā
Metalurģija un materiālzinātne– Lāzera termiski ietekmēto zonu, pārstrādāto slāņu un mikrostruktūru augstas izšķirtspējas pārbaude
NIR fluorescences mikroskopija– Bioloģiskiem vai materiālu paraugiem, kuriem nepieciešama tuvā infrasarkanā starojuma ierosināšana